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第一百七十二章:危机中的机遇

第一百七十二章:危机中的机遇 (第1/2页)
  
  “上个世纪六十年代,我国便研制成功了第一块硅基数字集成电路,也就是我们现在所说的芯片。
  
  要知道在当时,霓虹与高丽甚至是美利坚的企业也才刚刚进入这个领域。
  
  直到七十年代末年,美利坚GCA公司推出世界第一台商品化的分步式投影光刻机——DS1W4800,光刻精度约3微米。
  
  仅过了两年,大夏便有大学研制成功第四代分步式投影光刻机,光刻精度达到3微米,直接站到了第一队列。
  
  前期的风光,却走到今天的困境,最主要的原因还是因为半导体行业的特殊性。
  
  最初进入行业的难度不高,但随着精密度制程的更新换代,投入资源就像滚雪球一般,越来越多。
  
  大夏受限于当时贫瘠的经济环境,最终不得不停止了技术追赶研发,而产业人才不得不到别处求生。
  
  造不如买是一大因素,经济环境的窘境却是主要因素。
  
  所以这也是我一力推行对人才不拘一格,高薪厚礼的原因。
  
  在坐的老员工在几个月前,拿着二十万夏元的额外补贴去支援友商的生产车间改造和人员培训,有的人动作快,一个月加奖金和工资赚了五十余万。
  
  请别嫌少,我相信今年的年终奖会让新老员工都满意。
  
  激光器完善最后一搏。
  
  搞完了,别墅靠海都是小意思。”
  
  顾青站在讲台上,指了指PPT的激光器图案,“关键是这口气,TND我们一定要争!
  
  不就是光源吗?办它!”
  
  李由等人看着年轻的老板极致口臭,心头也有股气,他们当年在外资公司上班的时候可没少受那些外国人的压迫。
  
  加班、扣奖金、眯眯眼嘲讽……
  
  想到这,年轻的研发人员也跟着喊了起来。
  
  “办它!”
  
  见自己动员效果还不错,顾青暗自点头。
  
  光刻机这东西的运行原理其实比较简单。
  
  首先是光源部件,激光器发光,经过矫正后,进入能量控制器、光束成型装置等设备,再进入光掩膜台。
  
  光掩膜台上面放的就设计公司做好的光掩膜,之后经过物镜投射到曝光台。
  
  曝光台上放置着8寸或者12英寸晶圆片,上面涂抹了光刻胶,具有光敏感性,紫外光就会在晶圆上蚀刻出电路。
  
  对手直接掐掉光源这个环节,最主要的原因还是这个东西难做。
  
  芯片设计方面,夏为已经站在了世界前列。
  
  晶圆片制造,自然不用多说,现在韩星与霓虹都在勉力抵抗大夏晶圆的冲击。
  
  甚至于晶圆最原始的原材料,多晶硅。
  
  大夏谢鑫集团早在两年前就填补了大夏在这方面的空白。
  
  而光源,“自古以来”就是大夏的短板。
  
  激光器负责光源产生,而光源对制程工艺拥有决定性影响。
  
  随着半导体工业节点的不断提升,光刻机缩激光波长也在不断的缩小,从近紫外(NUV)激光进入到深紫外(DUV)激光,然后是极紫外光EUV。
  
  其实这是对手最有利的手段,但从反面来说也是无奈的一种手段。
  
  普通一点的材料,比如光刻胶这种东西。
  
  
  
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